[Komputer stacjonarny] Kryteria uszkodzeń spowodowanych przez klienta (CID)
ASUS nie gwarantuje nieprzerwanego lub bezbłędnego działania tego produktu. Gwarancja obejmuje wyłącznie techniczne problemy sprzętowe, które wystąpiły w Okresie gwarancyjnym i w normalnych warunkach użytkowania. Jeśli uszkodzenie zostało spowodowane przez następujące sytuacje, urządzenie nie będzie podlegać serwisowi gwarancyjnemu:
Aby uzyskać więcej informacji na temat gwarancji, zapoznaj się z Kartą gwarancyjną produktu ASUS: Informacje na temat gwarancji na produkt.
Uwaga: Autoryzowane centra serwisowe ASUS mogą oferować odpłatnie usługi wymiany części CID (uszkodzonych przez klienta). Jeśli klient zażąda naprawy części CID, pobierana jest opłata zarówno za części, jak i koszty robocizny. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Uwaga: Poniższa lista nie jest wyczerpująca, a przykładowe obrazy służą wyłącznie do celów ilustracyjnych i wyłącznie jako odniesienie. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z autoryzowanym centrum serwisowym ASUS.
Płyta główna i jej elementy
Wnikanie cieczy i plamy z wody na płytce drukowanej (PCB)

Utlenianie na płytce drukowanej (PCB), na przykład grynszpan

Rdza lub korozja na płytce drukowanej (PCB)

Odkształcenie lub wypaczenie płytki drukowanej (PCB)

Pęknięcia lub uszkodzenia płytki drukowanej (PCB)

Zadrapania lub otarcia na powierzchni płytki drukowanej (PCB) wpływające na punkty lutownicze, ścieżki lub otwory na śruby

Porysowana płytka drukowana (PCB) (dotyczy tylko miejsca dysku SSD lub pamięci)
Na płytce drukowanej w strefach instalacji pamięci i dysku półprzewodnikowego obserwuje się niewielkie zadrapania. Co więcej, te niewielkie otarcia powierzchni na płytce drukowanej nie przekraczają 20 milimetrów długości, a zadrapania nie powodują uszkodzenia folii miedzianej, ścieżek lub komponentów.
Uwaga: Jeśli urządzenie jest nadal objęte gwarancją, a zarysowanie nie wpływa na działanie, jest ono objęte gwarancją.

Uszkodzenie komponentów na płytce drukowanej (PCB), w tym niewspółosiowość lub nieprawidłowe części, oderwanie lub braki materiału


Uszkodzenie, oderwanie lub brak lutowania elementów na płytce drukowanej (PCB)

Uszkodzenie, oderwanie lub braki materiału na płytce drukowanej (PCB)

Przewody mostkujące na płytce drukowanej (PCB)

Piny procesora / gniazdo procesora na płycie głównej wygięte lub uszkodzone

Powierzchnia zewnętrzna (obudowa)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami lub zadrapania na powierzchni zewnętrznej

Wgniecenia na powierzchni zewnętrznej

Pęknięcia na powierzchni zewnętrznej

Wnikanie ciał obcych, w tym cieczy

Zasilacz
Oddzielenie lub odkształcenie obudowy zasilacza

Uszkodzenie lub pęknięcie kabli zasilacza

Obudowa zasilacza zardzewiała lub spleśniała

Moduł pamięci
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej modułu pamięci, w tym złotych palców lub styków.

Karta graficzna
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej karty graficznej, w tym złotych palców lub styków.

Moduł termiczny
Uszkodzenie lub pęknięcie modułu/łopatek wentylatora

Wnikanie cieczy lub plamy z wody na module termicznym

Dysk twardy
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie powierzchni dysku twardego w wyniku uderzenia

Uszkodzenie hermetycznych porów dysku twardego

Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku twardego w wyniku uderzenia

Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie złącza dysku twardego w wyniku uderzenia

Poluzowane lub zużyte śrubki na dysku twardym

Użycie nieoryginalnych śrubek na dysku twardym
Dysk półprzewodnikowy (SSD)
Uszkodzenia spowodowane uderzeniami, odkształcenie lub zniszczenie płytki drukowanej dysku SSD, w tym złotych palców lub styków.

Port we/wy
Obejmuje wszystkie zewnętrzne porty połączeniowe, takie jak USB, Ethernet, porty ładowania, HDMI, DisplayPort, gniazda audio itd.
Pęknięcie lub oderwanie plastikowych klapek (części języczka) w portach we/wy.

Złamane lub wygięte piny w portach we/wy

Odkształcenia, pęknięcia lub złamania portów we/wy.

Utlenianie portów we/wy

Napęd optyczny (ODD)
Uszkodzenie, odkształcenie lub zniszczenie powierzchni napędu optycznego w wyniku uderzenia

Taca napędów optycznych odkształcona, uszkodzona lub odłączona

Zerwana taśma napędu optycznego
Uwaga: Jeśli urządzenie jest nadal objęte gwarancją, a taśma napędu optycznego nadal znajduje się wewnątrz urządzenia, oznacza to, że jest ono objęte gwarancją.
Złącze napędu optycznego w wyniku uderzenia jest uszkodzone, odkształcone lub uszkodzone
